滾鍍金就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化(如銹蝕)，提高耐磨性、導電性、反光性、抗腐蝕性(硫酸銅等)及增進美觀等作用。
電鍍中又分為鍍銅、鍍金、鍍銀、鍍鉻、鍍鎳和鍍鋅等具體工藝，在制造業領域尤其對鍍鋅、鍍鎳和鍍鉻應用。
工藝要十分嚴謹，特別是線路板的鍍金工藝流程;節能降耗還待改進!
電鍍金層發黑的問題原因和解決方法。
由于各實際工廠的生產線，使用的設備、體系并不完全相同。因此需要針對產品和實際情況進行針對性的分析和處理解決。這里只是講到三個一般常見的問題原因供大家參考。
滾鍍金
有的線路板為什么要鍍金？隨著IC的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度；另外噴錫板的待用壽命（shelf life）很短。鍍金板的待用壽命(shelf life)比鉛錫合 金長很多倍所以大家都樂意采用.再說鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無幾。趨膚效應是指：高頻的交流電，電流將趨向集中在導線的表面流動。 根據計算，趨膚深度與頻率有關。滾鍍金
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